Les solutions intégrées d’Edwards évaluent l’ensemble des besoins du client en matière de gestion du vide et de l’échappement, sur la base de notre expérience globale et des technologies les plus avancées du secteur. Nos systèmes intégrés offrent les avantages d’une répétabilité des produits et des services et d’un gain de place. Ils améliorent la productivité, la sécurité et la protection de l’environnement. Nos systèmes intégrés offrent également les avantages directs d’une installation et d’une mise en place plus rapides, d’économies d’échelle et d’une sécurité accrue.
EZENITH propose une gamme de systèmes avancés offrant des solutions entièrement intégrées de gestion du vide et de l’échappement pour toutes vos applications dans le domaine des semi-conducteurs. Les systèmes EZENITH sont uniques en leur genre :
Avec seulement une pompe et un dispositif de réduction des gaz, vous n’êtes pas encore prêt à faire fonctionner votre procédé. Vous devrez raccorder l’échappement de la pompe, connecter vos réchauffeurs de ligne si nécessaire, faire passer vos lignes d’eau, de purge et d’électricité, puis préparer tous vos signaux de contrôle. Vous devrez également tenir compte de la double enceinte, de la détection des fuites de gaz et de la manière dont vous souhaitez effectuer les contrôles d’étanchéité après l’entretien de votre outil. Tous ces éléments vous coûteront du temps de conception et de l’argent. Nous comprenons le problème et nous avons donc développé des solutions intégrées et spécifiques au processus.
Nos systèmes intégrés sont déjà préconçus pour la plupart des procédés de fabrication de semi-conducteurs. Les réchauffeurs d’échappement sont réglés à la bonne température pour minimiser les coûts et maximiser le temps de fonctionnement. Nous plaçons des orifices de contrôle des fuites et des robinets-vannes là où ils sont nécessaires. L’ensemble du système est fermé et, surtout, vous ne devez fournir qu’un seul exemplaire de chacun des équipements nécessaires. Nous distribuons les gaz, l’eau, l’électricité et les signaux de commande là où ils sont nécessaires et créons un système prêt à l’emploi.
Le processus innovant de lithographie dans l’ultraviolet extrême, connu sous sa forme abrégée EUVL ou EUV, est la technologie de lithographie de la prochaine génération que les principaux fabricants de puces à semi-conducteurs prévoient d’utiliser pour la fabrication des composants de semi-conducteurs les plus avancés. Cette technologie revêt une importance historique, car elle permet l’extension continue de la loi de Moore. Le défi immédiat pour l’EUV est le temps de fonctionnement de l’outil. Notre solution sub fab entièrement intégrée apportera des avantages significatifs à la fabrication par lithographie EUV. Avec plus de 10 ans d’expérience dans la mise en œuvre de l’EUV du point de vue des sous-fabriques, nos solutions technologiques innovantes et nos capacités de systématisation continuent de s’efforcer d’assurer un temps de fonctionnement et un rendement maximum du processus EUV dans un environnement géré et sûr.
Nous comprenons parfaitement les défis
Utiliser notre expérience mondiale pour assurer le succès de nos clients
Des débits plus élevés ne signifient pas des outils plus grands
Recyclage/réutilisation
La capacité et l’expérience nécessaires pour s’adapter aux demandes des clients. Le doublement des flux ne signifie pas le doublement de la taille de l’entreprise de produits expérimentés, des équipes chargées des comptes, du support de service et de l’expertise mondiale.
Regis (Reactive Gas Inject System) est un système de réaction chimique qui utilise la technologie du plasma à distance pour augmenter la durée de vie des pompes.
La dernière génération de Regis est dotée d’une chambre de réaction unique qui garantit que les gaz de procédé réagissent efficacement avant d’entrer dans la pompe, ce qui prolonge la durée de vie de la pompe jusqu’à plus de 300 jours.
Par rapport à la génération précédente de Regis, l’encombrement a été réduit de 26,5 %. Le nouveau système Regis, associé à des pompes à vide sèches à usage intensif, offre un temps de fonctionnement maximal de la pompe et une stabilité du processus pour une série de procédés.
Caractéristiques et avantages :
ReGIS prolonge la durée de vie de la pompe jusqu’à 300 jours ou plus.
Optimisation du flux de NF3 à l’aide d’études FTIR pour minimiser le CoO.
L’efficacité de la réaction a été augmentée de 100 % grâce à la nouvelle conception de la chambre de réaction.
Fonctionnement continu en ligne.
Réduction des temps d’arrêt de l’outil dus aux remplacements fréquents de la pompe.
Contrôle du signal de l’outil ReGIS Capacité d’allumage du plasma.
Sécurité renforcée.
Surveillance complète du système.
Aucune perte de performance.
Aucune modification de la conductance.
+41 (0)32 926 26 06
info@plasmadiam.com
Jambe-Ducommun 19 – 2400 Le Locle
